2017年是智能硬件行業蓬勃發展的關鍵一年,計算機軟件與硬件深度融合,推動行業創新與變革。以下是該年度值得關注的幾大事件:
- AI芯片的崛起:2017年,人工智能芯片成為行業焦點。英偉達推出Volta架構GPU,谷歌發布TPU 2.0,加強了硬件對AI計算的支持,為智能設備提供更高效的軟件運行平臺。
- 智能音箱爆發:亞馬遜Echo和谷歌Home引領智能音箱熱潮,蘋果推出HomePod加入競爭。這些設備依賴先進的語音識別軟件和云計算,帶動了家庭物聯網的普及。
- AR/VR硬件與軟件整合:蘋果發布ARKit,谷歌推出ARCore,使智能手機成為增強現實的主要載體。硬件如iPhone X和高端安卓設備與這些軟件平臺結合,推動AR應用進入大眾市場。
- 物聯網安全事件警示:Mirai僵尸網絡攻擊暴露了智能硬件安全漏洞,促使行業加強軟件防護。廠商開始集成更安全的固件和更新機制,強調軟硬件協同安全。
- 自動駕駛硬件進展:特斯拉Autopilot硬件升級至2.5版本,配合軟件更新提升自動駕駛能力。同時,Waymo等公司測試無人車,硬件傳感器與AI軟件的結合成為關鍵。
- 可穿戴設備軟件生態擴展:Apple Watch Series 3引入獨立蜂窩連接,軟件平臺watchOS 4優化健康監測功能。硬件與軟件的協同創新,增強了用戶體驗。
- 5G技術預演:雖然5G尚未正式商用,但2017年相關硬件測試加速,軟件定義網絡(SDN)技術得到推廣,為未來智能硬件互聯奠定基礎。
總結來看,2017年智能硬件行業在計算機軟件的驅動下,實現了從單一功能到智能互聯的跨越。軟硬件一體化趨勢明顯,為后續AIoT時代鋪平了道路。